近期，存储芯片市场迎来新一轮价格调整，缺货与涨价趋势正从上游晶圆制造环节延伸至下游封装测试领域。随着DRAM与NAND Flash主要制造商加速出货节奏，封测企业如力成、华东、南茂等相继迎来大量订单，产能利用率已接近满载状态。为应对持续增长的订单压力，多家封测厂已陆续上调服务价格，部分涨幅最高达到三成。

据相关厂商透露，当前订单能见度高，需求持续强劲，未来不排除启动第二轮调价。分析认为，封测环节的价格上涨效应将从今年第一季度起逐步体现在企业财务报表中。若后续再次调整涨价，2026年有望成为存储封测行业实现量价双升的关键一年，相关企业营收与利润水平预计将显著提升。

面对市场对涨价的广泛关注，涉事封测企业普遍保持谨慎态度，仅表示报价将依据市场供需状况进行动态调整。业内分析指出，本轮涨价背后的主要推动力来自三星、SK海力士与美光等主流存储大厂集中扩产AI用HBM产品。这些厂商将重心转向先进制程与先进封装技术，导致传统制程资源被挤压，标准型DRAM与NAND Flash产能受限，旧规格产品供应日趋紧张。

与此同时，国内多家封测企业也反馈，自2025年第四季度以来市场需求旺盛，产能利用率明显回升，整体行业景气度持续向好。