美光科技的高管坦承，尽管公司已进行了巨额投入，但内存短缺的局面在2028年之前难以得到根本性缓解。
作为全球领先的内存制造商，美光科技移动与客户端业务部营销副总裁Christopher Moore在近期访谈中指出，当前的供应紧张并非源于厂商主动调整客户策略，而是AI数据中心需求的爆发性增长与内存制造复杂度的持续攀升，共同将行业供给边界迅速拉紧。
在此背景下，即便行业资本支出维持高位，内存供给的实际改善仍需一个较长的过程，相关紧张局面或将延续至2028年前后。
AI应用正快速吞噬DRAM产能，数据中心市场的总规模急剧扩张
理解当前DRAM供需的结构性变化，是看清短缺问题的关键。数据中心与AI相关需求在整个DRAM市场中的占比，已从过去的30%至40%快速提升至50%甚至60%。这一现实意味着，整个行业正面临“产能不够用”的普遍挑战，而非单一厂商的资源分配问题。
Moore强调，这并非美光一家公司面临的困境，而是包括所有主要内存厂商在内的行业性制约。在AI数据中心集中扩建的阶段，任何厂商都难以忽视这一需求转向。他表示：
“这不仅是美光公司的问题，更是整个行业的问题。我们和我们的同行或竞争对手，都在竭尽全力服务这些细分市场，但供应却远远跟不上。这确实是一个令人遗憾的局面。”消费者并未被放弃，只是“渠道形态发生变化”
针对市场对美光退出Crucial品牌后“退出消费市场”的质疑，美光重申，其在消费端的布局更多通过OEM方式完成。公司仍向包括戴尔、华硕等整机厂商直接提供LPDDR、DDR模组，并通过整机集成的方式进入终端市场。
在Moore看来，AI需求优先级的上升，并不等同于消费者被边缘化，而是总体可服务市场规模扩大后，供给侧在短期内无法同步跟上的结果。
扩产并非“多买设备”，而是制造复杂度的系统性制约
美光明确否定了“简单扩产即可缓解短缺”的观点。当前DRAM生产的主要瓶颈并非设备数量，而是产品规格碎片化带来的产线切换损耗。
随着手机和PC厂商对8GB、12GB、16GB等多种容量并行需求的增加，晶圆厂需要频繁切换不同设计规格，这会直接拉低单位时间的有效产出。在AI需求爆发后，厂商反而需要减少规格种类、拉长单一产品的连续生产周期，以最大化比特输出。
Moore表示：
“你可以想象一下，如果一个晶圆厂里有很多不同的机器在生产一块芯片，然后你不得不停掉这些机器，让它在另一块芯片上运行，那么产量肯定会下降。当然，实际情况没那么简单，但这已经是我能想到的最好的解释了。我们现在正在做的，就是尽可能减少芯片的数量，尽可能减少不同设计规格芯片的数量，从而最大限度地提高产量，明白吗？所以我们正在和客户一起努力。”新产能释放节奏缓慢，关键拐点指向2028年
Moore透露，美光三年前在美国爱达荷州启动建设的ID1晶圆厂，虽已将投产时间从原计划的2027年底提前至2027年中，但从设备导入、工艺爬坡到客户认证，新增产能真正形成规模化出货仍需时间。
在他看来，只有当新产线完成全面认证并稳定运行后，内存市场供需关系才可能出现实质性变化，而这一时间点更可能落在2028年。Moore进一步表示：
内存制造商正争先恐后地建设新的生产线，但工艺上的限制最终迫使他们将时间表提前几个季度，这意味着对于普通消费者而言，DRAM短缺可能会持续相当长一段时间，或者至少要等到人工智能需求开始消退之后才会结束。
