近日，高盛发布了《大中华区科技行业2026年展望》研究报告。报告围绕人工智能基础设施升级、消费电子形态创新以及半导体本土化三大主线，系统梳理了2026年最值得关注的十大科技趋势，并指出ASIC AI 服务器渗透率提升iPhone 形态变化将成为推动产业链增长的核心动力。
据追风交易台，高盛认为，2026年科技行业将呈现明显的结构性分化：AI 相关基础设施、先进制程半导体、苹果产业链有望保持中高速增长，而传统 PC、部分电信及封测环节则面临增长放缓压力。投资机会将更多来自细分赛道与供需错配，而非行业整体贝塔。
在大中华区范围内，高盛重点看好 AI 服务器、光模块、散热、先进 PCB、半导体设备与材料，以及围绕折叠 iPhone 展开的高端手机供应链，同时对具备技术壁垒与规模优势的龙头企业维持积极判断。
一、AI服务器进入平台多元化阶段，ASIC成为增量核心
高盛认为，2026年AI服务器将从单一GPU主导，过渡到GPU与ASIC并行发展的阶段。随着云厂商和大型科技公司对算力效率、能耗比和总体拥有成本的要求不断提升，ASIC方案在特定训练和推理场景中的优势愈发突出。
报告中指出，预计到2026年，ASIC在AI服务器中的渗透率将显著提升，同时机架级AI服务器出货量快速增长，推动服务器架构向更高集成度、更高功率密度演进。这一变化不仅提升了整机价值量，也显著抬升了对高速互联、散热和电源系统的需求。
二、高速光互联持续演进，800G 向 1.6T 过渡成为确定性趋势
在算力规模持续扩张的背景下，数据中心内部和数据中心之间的互联能力正成为制约AI集群效率的关键因素。高盛指出，AI服务器从节点级向机架级、集群级扩展，使得对带宽、延迟和能耗的要求同步提高，推动网络架构从400G加速向800G乃至1.6T升级。
与此同时，硅光、CPO等新技术路径逐步成熟，为高速光模块在2026年迎来放量奠定基础。光互联已从“配套环节”转变为AI基础设施中的核心组成部分。
三、散热系统技术升级，液冷渗透率持续提升
随着单机功耗和算力密度不断上行，传统风冷方案逐渐接近物理极限。高盛预计，2026年ASIC AI服务器中液冷方案的采用比例将明显提高，并从早期的局部应用向更系统化的整体解决方案演进。
液冷不仅提升散热效率，也对整机结构、电源系统和运维方式提出更高要求，使散热系统从成本项转变为技术壁垒之一。由此带来的，是单台服务器散热相关价值量的系统性上移。
四、服务器ODM格局趋稳，平台能力决定长期竞争力
AI服务器复杂度的提升，使得客户对ODM厂商的依赖程度不断加深。高盛认为，未来竞争优势不再来自单一成本控制，而在于多芯片平台适配能力、快速交付能力以及地缘政治背景下的产能布局。
具备先进制造能力、长期深度服务云厂商的头部ODM，将在AI服务器订单中持续占据主导地位，而中小厂商的参与空间相对受限，行业集中度有望进一步提高。
五、PC行业增长动能放缓，结构分化加剧
高盛预计，2026年全球PC市场整体仍面临增长压力。此前由疫情需求和操作系统换代带来的更新周期逐步结束，而成本端的内存价格上行也对终端需求形成一定抑制。
AI PC概念虽在功能层面带来差异化，但对整体销量的拉动效果趋于温和。在此背景下，具备品牌优势、规模效应和渠道控制力的龙头厂商，将展现出更强的盈利韧性，而低端与白牌市场承压更为明显。
六、iPhone进入连续形态创新周期，折叠机型成关键变量
高盛将iPhone形态变化视为2026年消费电子领域最重要的催化因素之一。从超薄设计到折叠形态，再到后续的周年机型，连续的外观与结构创新有望重塑用户换机逻辑。
历史经验表明，当iPhone出现显著形态变化时，往往会带动换机需求明显回升。折叠iPhone不仅提升了产品单价，也对屏幕、结构件、电池和精密制造环节提出更高要求。高盛预计，在基准情形下，折叠iPhone将为高端零部件与精密制造环节带来明显增量。
七、智能手机市场温和复苏，高端化与AI功能驱动升级
整体来看，智能手机出货量难以回到高增长时代，但产品结构正在发生深刻变化。高盛认为，高端机型占比提升与折叠屏渗透率上升，将成为行业的主要增长来源。
与此同时，本地AI能力的增强正在改变用户体验逻辑，AI手机不再只是硬件参数升级，而是围绕影像、交互和效率场景的系统性优化，这有助于提升用户粘性与产品生命周期，从而支撑高端产品的需求。
八、高端PCB与CCL供需偏紧，AI驱动长期景气
AI服务器和高端消费电子对PCB和覆铜板提出更高规格要求，使得高端产能扩张明显滞后于需求增长。高盛指出，随着材料等级从M7/M8向更高规格升级，相关产能扩张面临技术和资本双重约束。供给受限而需求持续增长，使高端PCB与CCL行业具备较强的议价能力，价格与盈利能力在中期维度内存在上行空间。
九、国产半导体进入加速阶段，AI与国产化形成共振
高盛对国产半导体产业的判断更加偏向结构性改善。随着AI计算需求从云端向边缘、行业应用扩散，本土市场对算力、存储及配套芯片的需求持续增长，为国内半导体企业提供了更真实、可持续的应用场景。
与此同时，供应链安全与成本效率考量，使下游客户对国产芯片、设备与材料的接受度明显提升。高盛认为，这种变化正在从“政策驱动”逐步转向“商业驱动”，订单验证节奏加快，有助于本土厂商在制程、良率与产品迭代上形成正向循环，从而推动中国半导体产业进入更具内生动力的加速阶段。
十、自动驾驶与低轨卫星打开中长期成长空间
除短期确定性较高的AI与消费电子外，高盛也关注具备长期成长曲线的新兴领域。L4级自动驾驶在Robotaxi和城市NOA场景中的逐步落地，将持续拉动芯片、传感器与系统集成需求。
同时，低轨卫星进入密集发射与商业化初期阶段，通信规格升级与更新周期启动，有望在中长期内形成新的科技投资主线。
