1月12日消息,专注于开发“离子风”散热技术的厂商Ventiva在CES 2026上,展示了一款与仁宝合作开发的无风扇笔记本电脑原型。

据了解,这款参考设计基于AMD锐龙AI处理器,采用三组62mm的Ventiva散热模块取代了传统的热管、鳍片和风扇。该原型机可支持28W的处理器功耗和44.3W的平台总功耗,机身厚度小于16毫米,并兼容M.2 2280规格的固态硬盘。


Ventiva指出,通过冷却系统的转换,其散热模块能为PC OEM厂商节省出高达7200平方毫米的主板面积。

除了PC领域,Ventiva还提出了适用于数据中心的“热点聚焦式”散热方案。该方案能高效地将气流导向平台上的发热大户,从而进一步提升混合液冷解决方案的整体散热效能。
CES 2026消费电子展专题
