黄仁勋证实英伟达已投产Vera Rubin芯片
1月6日,IT之家综合报道,在今日举行的CES 2026主题演讲中,英伟达首席执行官黄仁勋发表了主旨演讲,正式发布了新一代“Rubin”计算架构,并将其定位为当前AI硬件领域的“最先进技术”。据悉,该架构现已进入全面量产阶段。

Rubin架构以天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin)的名字命名,由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是Rubin GPU,并配备了全新设计的Vera CPU,专为“智能体推理”任务而优化。



为了突破存储和连接的瓶颈,英伟达对其Bluefield和NVLink系统也进行了针对性升级。英伟达AI基础设施解决方案高级总监迪翁·哈里斯指出,现代AI系统,尤其是智能体AI和长期任务,对KV缓存的需求给内存带来了巨大压力。为此,Rubin架构引入了全新的外部连接存储层,能够更高效地扩展存储池,从而优化工作流程。
在性能表现方面,根据IT之家引述的博文介绍,Rubin架构相比前代产品实现了显著的跨越。根据英伟达最新的测试数据,Rubin在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍;在推理任务中,其速度更达到了前代的5倍,峰值运算能力高达50 Petaflops。

此外,新平台的能效表现同样优异,其每瓦推理算力提升了8倍。这一性能飞跃将为日益复杂的AI模型提供强大的算力支撑。
Rubin芯片目前已确定将被几乎所有主流云服务提供商采用,包括与英伟达保持深度合作的Anthropic、OpenAI以及亚马逊云科技。此外,惠普企业的Blue Lion超级计算机以及劳伦斯伯克利国家实验室即将推出的Doudna超级计算机也将部署Rubin系统。
黄仁勋此前曾在财报电话会议上预测,未来五年内,全球在AI基础设施领域的投入将达到3万亿至4万亿美元。
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