1月12日消息，荣耀Magic8 Pro Air将于1月19日正式亮相，目前新机已开启预约通道。

此前，多位荣耀线下门店员工在小红书平台分享了荣耀Magic8 Pro Air展示样机的真机开箱及上手体验视频，新机外观设计细节得以提前曝光。

外观方面，荣耀Magic8 Pro Air的后置摄像头Deco采用了与荣耀V20相似的经典感叹号设计，整个模组并未明显凸起，其厚度大约与一枚一元硬币相当。

荣耀V20

新机整体厚度仅为6.1毫米，重量更是控制在了155克，相比iPhone Air还要轻上10克。机身右侧还配备了一枚独立的相机快门按键。

核心硬件方面，荣耀Magic8 Pro Air搭载了天玑9500处理器，这是荣耀首次在其高端产品线中采用联发科的旗舰级芯片。

天玑9500基于台积电第三代3纳米工艺打造，CPU部分由1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1-Pro大核共同组成。

相比上一代产品，该芯片的单核性能提升了32%，多核性能增幅达到17%，而在多核功耗方面，其峰值性能下的功耗则降低了37%。

从市场反馈来看，天玑9500在性能与能效方面表现均衡稳定，非常适合打造追求轻薄便携的旗舰机型。

其他配置上，荣耀Magic8 Pro Air正面配备了荣耀绿洲护眼屏，分辨率为2640*1216，内置5500mAh青海湖电池，支持80W快速充电，并搭载了荣耀自研的E2能效增强芯片。