近年来，台积电加速全球化布局，在美国市场的投资更是达到惊人的1650亿美元。未来，这家芯片巨头可能面临进一步追加投资的压力，总金额或将增至2000亿甚至更高。不仅如此，美方还期待其能带动先进制程技术、封装能力的转移，并开展本地人才培养。

当前，台积电位于亚利桑那州的一期工厂已经建成投产，采用了5纳米工艺，苹果、AMD与英伟达等企业均已确认成为该厂客户。

然而，在美国制造芯片的成本正显著攀升，这直接影响了其盈利能力。根据台积电最新公布的财务数据，第三季度其美国子公司的营业利润仅为0.41亿新台币，相较第二季度的42.23亿新台币大幅下滑99%。这一急剧下降主要源于二期工厂建设带来的高额前期投入，包括各项建设费用与设备折旧，对整体利润造成了严重稀释。

除了基础设施投入，美国本土的人力成本、法规合规要求及其他运营开支也普遍高于台湾地区。多重因素叠加导致整体制造成本大幅攀升。据SemiAnalysis近期分析，在美国采用5纳米工艺生产12英寸晶圆的最终成本高达1.6万美元，而在台积电台南厂区，相同规格晶圆的成本仅为6681美元。两者对应的毛利润分别为1377美元与10819美元，致使美国工厂的毛利率从本土的62%骤降至8%。

尽管面临成本高企与盈利锐减的现实挑战，台积电仍坚定维持对美投资的战略方向。在最近一次公开回应中，公司表示在美国建厂过程中已在良率控制方面取得稳定进展，同时强调，随着产能逐步释放，将持续优化运营管理，推动成本下降，从而提升规模效应，并致力于支持当地半导体供应链的构建与完善。

整体来看，台积电并未直接回应美国工厂利润大幅缩水的问题，而是聚焦于改善趋势与长期目标，表明其协助美国建立自主半导体生产能力的决心保持不变。