1月9日，据科技媒体汤姆硬件报道，尽管英特尔在CES 2026展会上主打的产品是第三代酷睿Ultra“Panther Lake”处理器，但公司CEO陈立武仍借此机会重点介绍了其最新的14A（1.4纳米）制程技术。

陈立武在展会期间强调：“我们正全力推动14A工艺的落地，敬请期待。目前，该工艺在良率提升与IP生态建设方面进展显著，能够更高效地满足客户需求。”

需要补充的背景是，英特尔14A工艺计划于2027年进入量产阶段，并于今年初向部分合作伙伴开放了制程设计工具包。正因如此，陈立武对14A展现出的信心格外引人关注；而他多次强调“客户”一词，也释放出明确信号——英特尔很可能已成功锁定至少一家外部客户采用这一先进节点。

从实际发展路径来看，当前英特尔正全力攻坚的18A工艺意义重大，它首次融合了GAA（全环绕栅极）RibbonFET晶体管结构与PowerVia背面供电技术。而紧随其后的14A工艺，则是在18A基础上进行的深度优化与性能跃升。

此外，14A工艺对公司的战略同样关键。现阶段尚无外部客户基于18A工艺实现大规模量产交付；而14A若能吸引到具备强劲产能需求的合作伙伴，英特尔或将加速摊薄其在先进制程研发与晶圆厂建设上的巨额投入。