IT之家1月5日消息，联发科今日正式宣布，其2026年天玑芯片新品发布会定于1月15日15:00举行，届时将带来双芯齐发。

根据联发科最新的预热信息，其中一款新品是天玑8500芯片。据博主数码闲聊站的爆料，联发科天玑8500芯片的规格如下：

采用台积电4nm工艺，搭载8核全大核A725架构。目前样机测试显示，超大核主频达到3.4GHz，大核频率同样有所提升；GPU部分似乎进行了规模加强，采用Mali-G720，频率约1.5GHz±；ISP及外围配置也有一定升级。在安兔兔跑分中，成绩约为220万分±，其GPU理论性能超越骁龙8G3及骁龙8s Gen4，定位中端性能芯片。

另一款芯片型号暂未正式公布，不过IT之家根据当前爆料信息推断，应为天玑9500s。

博主数码闲聊站今日爆料称，今年Turbo系列产品将继续升级（预计指REDMI Turbo系列手机）。其中，Turbo Max已确定将首发搭载D9500s（即天玑9500s处理器），配备大缓存与超大规模GPU，是一款定位正统的旗舰芯片，其性能预计将对标骁龙8E，并稳超骁龙8G5处理器。

而REDMI Turbo 5 Max手机已官宣将于本月内亮相，从时间点来看，恰好能与此次联发科新品发布会对应上。