龙旗科技CES 2026：AI赋能智能终端全栈能力亮相

时间：2026-01-10 20:58

AI 浪潮席卷全球，科技盛宴共探未来！1 月 9 日，被誉为“全球科技创新权威风向标”的国际消费电子展（CES）圆满落幕。本届展会以“Smarter AI for All”为核心主题，清晰勾勒出行业

AI 浪潮席卷全球，科技盛宴共探未来！1 月 9 日，被誉为“全球科技创新权威风向标”的国际消费电子展（CES）圆满落幕。本届展会以“Smarter AI for All”为核心主题，清晰勾勒出行业从通用技术探索迈向垂直场景深度集成、主动智能服务落地的演进蓝图，终端用户对情感联结、健康管理专业化及隐私安全等深层价值的需求也愈发凸显。

作为全球领先的智能产品和服务提供商，龙旗科技携 AI PC、智能眼镜、智能穿戴、智能手机、平板电脑等核心矩阵产品重磅亮相，全方位展现了公司在多品类智能终端领域的深厚技术积累与前瞻布局。依托二十余年行业深耕积淀，龙旗科技以全栈技术实力为产业转型提供坚实支撑，凭借全球智能手机 ODM 出货量第一、消费电子 ODM 出货量第二（根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年智能手机&消费电子ODM出货量计）的领先优势，在 AI 终端多元化发展浪潮中精准把握趋势——突破智能手机单点创新边界，聚焦 AI PC、智能眼镜、机器人等新兴 AI 入口，深度契合产业链需求的结构性转移方向，以丰富产品形态解锁全场景智能体验新可能。

AI PC：以全栈能力引领轻薄计算演进

在AI PC领域，龙旗展示了多款基于Intel、高通，AMD等平台的高性能产品方案。其中，厚度仅1厘米，重量在1公斤的全镁铝合金旗舰笔记本成为焦点，展现了公司在极致轻薄设计与结构堆叠方面的领先实力。通过创新的“Hybrid研发模式”，龙旗能够根据不同OEM客户的特性，提前策划并提供合适的产品方案。公司可以基于4-5个月的开发周期，为客户提供符合ID设计语言和质量标准的快速迭代PC方案。

在技术整合方面，龙旗展示了Airjet无风扇设计、1kg镁铝超轻本等完整产品矩阵，并致力于将AI助手等关键交互体验与自研Force pad等创新硬件深度融合，为客户提供从硬件设计到软件体验的完整端到端解决方案。目前，龙旗正以其全栈自研能力、创新的设计理念与强大的生产链，聚焦服务全球主流客户，共同把握AI PC市场机遇，创造长期产业价值。

AI PC展区

智能眼镜：在成熟方案中布局未来交互

智能眼镜展区是本届CES人气展区，集中展示了龙旗在AI眼镜领域的技术积累和全球化布局。参观者可现场体验RayBan Wayfarer等多款明星产品，感受虚实融合的沉浸式交互。同时，展区还呈现了公司充电盒等其他相关的成熟解决方案。

随着产品向更高集成度发展，龙旗已前瞻布局SiP系统级封装技术。通过承接国内头部客户项目、与全球互联网公司深度合作，龙旗持续强化其在微型化结构、低功耗AI算法和先进光学方案等方面的创新能力。作为“1+2+X”产品战略的重要组成部分，智能眼镜业务已成为龙旗的重要增长引擎。这些成果充分展现了公司在高端制造工艺方面的领先性，为AR眼镜规模化普及奠定了坚实基础。

智能眼镜展区

具身智能：面向制造场景的融合创新

本届展会的亮点之一，是龙旗科技首次展示了其在"具身智能"领域的探索。公司设立了创新专区，展望了未来智能生产中，如何将其在消费电子制造领域的深厚经验与合作伙伴的技术优势相结合的可能性。

专区现场，一台身着定制化酷炫外衣的机器人吸引了大量参观者驻足。通过现场互动演示与视频辅助展示，这台智能机器人生动展现了从感知理解到精准执行的完整能力闭环，诠释了龙旗在“AI+制造”融合创新方面的技术布局。这标志着龙旗的技术边界正从智能终端设备，积极拓展至能感知、理解并交互物理世界的机器人领域，通过具身智能与制造场景的深度融合，为消费电子制造业的智能化升级提供了从方案设计到落地实施的可执行路径。

机器人互动区

智能终端：以全链路能力驱动多元发展

在智能手机与平板领域，龙旗展示了面向主流市场的代表性产品，如具备7.35mm超薄机身与5800mAh大容量电池的轻薄长续航机型，以及专为现代办公设计的视频会议平板。公司通过优化产品结构，不断提升在非智能手机领域的业务占比，体现了多元发展战略的有效推进。

在智能穿戴方面，龙旗展出了覆盖儿童、运动到时尚场景的全品类产品矩阵。其中，薄至8.9mm、轻至35g的极致轻薄手表，以及采用18K镀金工艺的高端手表，集中体现了公司在微型化结构堆叠与高端材料工艺方面的领先能力。通过在有限空间内高效集成健康监测、运动互联等功能模块，龙旗致力于为用户提供全方位的智能生活体验。