1月9日，在2026年度国际消费类电子产品展览会上，骨伽揭晓了其新一代机箱与电源产品线。除了多款新型电源外，此次发布还涵盖数款结构设计各异的机箱新品，包括MX600 Max、DUOAIR、FV130以及CFV235-G。

MX600 Max延续了MX600系列标志性的进气坡道造型，并对倾斜角度进行了优化，采用双曲线形态以提升空气动力学表现。机箱前置搭载两把200mm ARGB PWM风扇，能更高效地将气流导向显卡区域，强化对高功耗组件的散热支持。此外，该机箱在I/O面板布局上提供多种安装选择，顶盖亦支持快速拆卸，便于用户进行内部维护与线材管理。

另一型号DUOAIR提供MESH网面与钢化玻璃两种前面板配置选项，满足不同用户的视觉与散热需求。其电源仓位前移，底部后方设有侧向进气开口，有助于增强高端显卡的进风冷却效率。出厂状态下配备两把140mm ARGB PWM风扇，最大兼容长度达410mm的显卡，适配主流高性能平台。

FV130采用双舱分离式结构并配备前置电源仓，整体呈现通透的“海景房”视觉效果。该机箱支持410mm超长显卡及背插式主板，内部空间规划与结构逻辑与部分主流开放式架构相似。而CFV235-G则在原有CFV235设计基础上融入涂鸦艺术风格外观，赋予产品更具个性化的视觉表达。