随着高性能计算与人工智能芯片需求持续攀升，台积电在先进封装领域的产能正逐步成为半导体产业链中的关键制约因素。市场观察指出，过去在封装技术路径上相对独立的苹果与英伟达，或许将首次在高端3D封装产能方面形成正面竞争格局。

长期以来，苹果主要依赖台积电的InFO封装技术，该技术广泛应用于iPhone所搭载的A系列处理器，生产主力集中在AP3产线上。而英伟达则是CoWoS封装技术的最大用户，其AI加速芯片与数据中心GPU产品主要依托AP5与AP6产线进行封装。

然而，随着苹果逐步推进M5 Ultra、M6 Ultra等高端芯片的研发布局，其封装策略已发生显著转变。为实现多芯片粒集成并提升整体运算性能，苹果计划采用包括SoIC、WMCM（晶圆级多芯片模块）以及LMC（液态模塑材料）在内的新一代先进封装技术。这一变化使其对高端封装资源的需求，逐渐向英伟达目前主导的CoWoS体系靠拢，未来双方在台积电AP6、AP7等高阶封装产线上的资源争夺或将难以避免。

面对先进封装产能日益紧张的局面，苹果也开始重新评估其供应链布局，以降低对单一厂商的依赖风险。有分析指出，苹果正在考察相关制程技术，作为2027年推出入门级M系列芯片的潜在代工方案之一，此举或标志着其在先进制程与封装合作策略上的进一步多元化。