英伟达Rubin GPU散热:Frore的LiquidJet方案如何压制1950W?
1月10日消息,科技媒体Wccftech昨日发布报告称,在今年的国际消费电子展(CES 2026)期间,Frore Systems公司展示了其创新的LiquidJet散热技术。该技术成功应用于英伟达下一代Rubin架构GPU,有效压制了高达1950瓦的功耗,并将芯片核心温度稳定控制在80.5摄氏度。

据该报道介绍,Rubin架构包含两颗全尺寸计算核心、八颗高带宽HBM显存以及相应的输入输出接口。在冷却液入口温度为40摄氏度的条件下,LiquidJet散热方案成功将芯片结温维持在80.5摄氏度,远低于过热阈值,从而充分释放了这款顶级AI芯片的性能潜力。


LiquidJet技术的核心优势在于其多层冷却架构,内部集成了独特的“3D短回路喷射通道”设计。这种结构允许根据GPU的功耗分布图进行定制化散热,能够精准针对芯片上的高热流密度区域进行高效冷却。
与传统的液冷方案相比,LiquidJet此前在英伟达Blackwell Ultra GPU上进行测试时,不仅轻松应对了1400瓦的高功耗,还将运行温度进一步降低了7.7摄氏度。

除了Rubin平台,Frore Systems还在CES上展示了该技术的另外两种应用场景。一是针对热流密度高达600W/cm²的单光罩芯片,配合PTM 7950相变导热材料,成功将结温控制在94.1摄氏度;二是针对配备六颗HBM显存的单光罩ASIC芯片,实现了1200瓦的散热能力。

更值得关注的是,该公司明确表示LiquidJet技术具备面向未来的强大扩展性,其设计标准已覆盖至4400瓦级别,旨在为英伟达未来更强大的Feynmann架构GPU提供散热支持。
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