1月10日消息，科技媒体Wccftech昨日发布报告称，在今年的国际消费电子展（CES 2026）期间，Frore Systems公司展示了其创新的LiquidJet散热技术。该技术成功应用于英伟达下一代Rubin架构GPU，有效压制了高达1950瓦的功耗，并将芯片核心温度稳定控制在80.5摄氏度。

据该报道介绍，Rubin架构包含两颗全尺寸计算核心、八颗高带宽HBM显存以及相应的输入输出接口。在冷却液入口温度为40摄氏度的条件下，LiquidJet散热方案成功将芯片结温维持在80.5摄氏度，远低于过热阈值，从而充分释放了这款顶级AI芯片的性能潜力。

LiquidJet技术的核心优势在于其多层冷却架构，内部集成了独特的“3D短回路喷射通道”设计。这种结构允许根据GPU的功耗分布图进行定制化散热，能够精准针对芯片上的高热流密度区域进行高效冷却。

与传统的液冷方案相比，LiquidJet此前在英伟达Blackwell Ultra GPU上进行测试时，不仅轻松应对了1400瓦的高功耗，还将运行温度进一步降低了7.7摄氏度。

除了Rubin平台，Frore Systems还在CES上展示了该技术的另外两种应用场景。一是针对热流密度高达600W/cm²的单光罩芯片，配合PTM 7950相变导热材料，成功将结温控制在94.1摄氏度；二是针对配备六颗HBM显存的单光罩ASIC芯片，实现了1200瓦的散热能力。

更值得关注的是，该公司明确表示LiquidJet技术具备面向未来的强大扩展性，其设计标准已覆盖至4400瓦级别，旨在为英伟达未来更强大的Feynmann架构GPU提供散热支持。