1月10日，IT之家消息，科技媒体Wccftech昨日（1月9日）发布博文称，在CES 2026展会期间，Frore Systems展示了其LiquidJet冷板技术。该技术专为英伟达下一代Rubin GPU设计，成功驾驭了高达1950瓦的散热需求，并将芯片核心温度稳定控制在80.5摄氏度。

据IT之家引用的博文介绍，Rubin架构内含两颗全尺寸计算核心、八颗HBM显存及IO接口。在40摄氏度的进水温度条件下，LiquidJet技术成功将芯片结温维持在80.5摄氏度，远低于过热阈值，从而充分释放了这款顶级AI芯片的性能潜力。

LiquidJet技术的核心优势在于其多级冷却架构，内部集成了名为“3D短回路喷射通道”的结构。这种设计允许根据GPU的功率分布图进行定制化散热，能够精准锁定并冷却高热密度区域。

相较于传统数据中心液冷方案，LiquidJet此前在对英伟达Blackwell Ultra GPU（1400瓦）的测试中表现突出，不仅能轻松应对高功耗，还将运行温度进一步降低了7.7摄氏度。

除了面向Rubin平台，Frore Systems在CES上还展示了另外两种应用场景：其一是针对热流密度高达600W/cm²的单光罩芯片，配合PTM 7950导热材料，将结温控制在94.1摄氏度；其二是针对配备6颗HBM的单光罩ASIC芯片，实现了1200瓦的散热能力。