科技媒体 WinAero 近日发布文章称，微软 2025 年 11 月的累积更新 KB5068861 存在漏洞，导致工程师 Jason Eckert 所使用的一款骁龙开发套件完全无法工作，形同“砖”。
Jason Eckert 报告称，他使用的这台骁龙开发套件搭载了骁龙 X Elite 芯片，配有 32GB 内存和 512GB 固态硬盘。自 2024 年 10 月启用以来，其运行表现一直非常出色，甚至超越了他手头的酷睿 i9 主机。然而，这一切都在 2025 年 12 月初安装了那次更新后戛然而止。
文章详细介绍称，Eckert 最初经历了三次安装失败与自动回滚。他尝试了包括清除更新缓存、运行系统文件检查工具（sfc /scannow）以及手动下载安装包在内的所有标准修复流程，但均未奏效。
暂停更新一个月后，系统强制重启并再次尝试安装该补丁，导致设备陷入了重启循环。最终进入桌面时，系统已严重退化：用户配置文件丢失，Windows 终端和事件查看器等核心组件无法启动，随后设备便陷入了无限重启或开机即关机的状态。
面对设备“变砖”，Eckert 并未放弃。他尝试通过 BIOS / UEFI 引导 USB 启动盘进行全新安装。起初，安装程序成功覆盖了 C 盘，但在“开箱即用体验”阶段加载网络驱动后，系统突然死机并断电。
此后，无论如何尝试，设备再也无法显示启动 Logo 或进入引导菜单。拆机重置硬件并测试 SSD（确认为良品）后，Eckert 断定是底层固件出现了问题。
Eckert 推测，此次更新可能破坏了 UEFI 固件、引导加载程序或电源管理固件。他指出，真正的痛点在于，这是一款已停产的开发者专用设备，高通并未提供类似华硕、戴尔等消费级产品所具备的“固件恢复工具”。
这导致一旦底层固件受损，用户便束手无策。尽管损失惨重，Eckert 仍然对骁龙 X Elite 架构的性能表示认可，但也呼吁厂商能为开发者设备提供更完善的兜底恢复机制。
