1月9日，有最新消息传出，Redmi一贯在每年下半年发布K系列迭代旗舰，而次年年中则会推出定位更为激进的K系列至尊版——相较于Pro版本，至尊版的核心聚焦于性能释放的极致化。

今年年中，Redmi将正式发布K90至尊版。据知名数码博主“数码闲聊站”透露，该机将配备一块1.5K分辨率、超高刷新率的直屏，并首次引入主动式散热风扇设计，风扇模组巧妙集成于后置相机Deco区域，整机同时支持IP68级防尘防水能力。

事实上，早在几年前，红魔等专业电竞手机品牌就已率先探索内置风扇散热路径；而自2025年起，OPPO、荣耀等头部厂商亦加速入局，如iQOO 15 Ultra与RedMI K90至尊版也确认加入这一阵营——主动散热风扇正快速演变为智能手机行业下一阶段的关键技术风向标。

随着屏幕刷新率持续突破（如144Hz、165Hz甚至更高），以及《原神》《崩坏：星穹铁道》等高负载3D手游大规模普及，传统依赖VC均热板+多层石墨片的被动散热体系，已难以满足持续高帧率、高画质下的温控需求。

为此，多家厂商正积极部署主动散热方案：其原理是通过微型离心风扇驱动冷热空气高频置换（可达每秒数十次），配合精密设计的内部风道（含独立进风口与出风口），以“强制对流”方式高效将主板核心区域热量导出，实现更迅速、更稳定的温度压制。

该技术堪称当前手机散热领域最直接、最硬核的工程突破，显著提升长时间满负载运行时的性能一致性与系统可靠性，综合散热效能远超纯被动方案。

除首发主动散热风扇外，Redmi K90至尊版还将搭载联发科全新旗舰芯片天玑9500，这也是整个K90产品线中唯一采用天玑平台的机型。