1月9日传来消息，目前全球范围内已有三家公司实现或即将量产2纳米制程工艺——台积电、三星及英特尔，而日本的Rapidus公司正力求成为这领域的第四位玩家，其规划是在2027年实现2纳米工艺的量产。

时间所剩无几，为此Rapidus需要完成一系列全产业链的布局。去年七月，该公司率先展示了2纳米工艺生产所用的晶圆，这标志着其前端工艺已取得阶段性成果。接下来，公司将着手准备后端工艺，也就是封装测试这一关键环节。

日本媒体报道称，Rapidus计划于今年春季在日本精密工业爱普生千岁事业所内，建成一处面积达9000平方米的研究基地。之后，公司将正式启动后端工艺的试产，进行芯片封装以及PCB电路板组装工作。

后端工艺（BEOL）指的是半导体生产制造中的第二阶段——封装测试。在早些年，前后端工艺可以分开交由不同的公司负责，但随着先进芯片的发展，如今不仅需要先进的前端工艺，同样离不开先进的封装技术。因此，后端工艺也变得至关重要。

台积电近年来几乎成为AI芯片生产的唯一选择，这不仅仅是因为他们拥有最先进的芯片生产工艺，其CoWoS等先进封装技术也是NVIDIA、AMD等巨头离不开台积电的原因之一。由此可见，后端工艺的重要性正日益凸显。

日本国内不仅缺乏先进工艺的生产能力，同样也缺少先进的封装测试能力。因此，Rapidus公司不得不自己构建全套的产业链。今年春季启动后端工艺测试，正是为2纳米工艺的量产铺路。否则，即便能生产出2纳米芯片，如果封装环节跟不上，还得去寻找其他国家的生产商，届时难免会被人“卡脖子”。

如果一切进展顺利，Rapidus公司在2027年量产2纳米工艺应该问题不大。技术上，他们与IBM有合作；极紫外光刻机、刻蚀机等关键设备也不受限制；资金方面，则有日本政府的大力输血——在总计7万亿日元的投资中，日本政府最新的补贴就达到了1.7万亿日元。

不过，我们之前也分析过，Rapidus最终能否成功，还要看他们的商业运营情况。日本迫切希望掌握先进工艺的想法可以理解，但生产出来的2纳米芯片给谁用、谁来用才是真正的考验。如果只作为纯代工厂，那么要与台积电、三星比拼成本与产能，这绝非易事。

如果指望日本公司消化2纳米产能，那就需要日本企业自己去研发先进的CPU、GPU、AI芯片等产品。然而，在全球AI竞赛中，日本公司似乎并未推出什么知名的重大模型，AI芯片领域也未见日本厂商积极自研自产的消息。这样一来，市场需求从何谈起，就变得十分困难了。