1月8日，小米创始人、董事长兼CEO雷军在社交平台透露，公司在2020年初就确立了技术驱动发展的战略方向，并宣布将在五年内投入超过1000亿元用于研发。经过五到六年的持续投入与积累，各项技术成果正逐步显现。为进一步提升产品竞争力，公司已规划在未来五年继续加大投入，新增研发投资2000亿元。

1月7日，2025年度小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举行。经过为期三个月的严格评审，小米自主研发的芯片“玄戒+O1”脱颖而出，荣获本届技术大奖的最高荣誉。雷军连续第七年出席该活动，并亲自为获奖团队颁奖。

在典礼发言中，雷军透露，公司预计在2026年实现一项重要突破：将在某一终端设备上完成自研芯片、自研操作系统与自研人工智能大模型的全面整合。同时，公司也将持续推进在机器人领域的创新探索。这一系列进展有望成为小米技术研发进程中的关键里程碑。

雷军还介绍，在2025年度获奖的技术项目中，约三分之二的项目深度应用了人工智能技术。通过AI对现有技术流程进行重构与优化，其覆盖范围包括基础材料与结构设计、芯片与操作系统研发、智能驾驶系统以及智能家电等多个核心技术领域。