1月8日，小米科技园内举办了2025年度“千万技术大奖”颁奖典礼。公司自主研发的“玄戒O1”芯片荣膺本届最高奖项，由集团创始人、董事长兼首席执行官雷军亲临现场颁发。

雷军在活动致辞中透露，预计在2026年，小米将推出一款整合度前所未有的终端产品，首次实现自研芯片、自研操作系统与自研人工智能大模型的深度融合。结合现有的产品路线图分析，这款设备极有可能是搭载新一代自研芯片“玄戒O2”的小米17S Pro。

据悉，“玄戒O2”芯片预计在今年9月亮相。它将继续采用Arm最新公布的公版架构，并在设计规模上进一步扩大，其整体性能指标IPC预计提升不低于15%。这款芯片有望集成Arm即将推出的Cortex-X9系列超大核，从而带来更为强劲的运算能力。

在人工智能领域，小米近期也迎来重要突破。其开源大模型MiMo-V2-Flash引发了业界广泛关注。该模型总参数量达到3090亿，激活参数量为150亿，在响应效率方面表现优于多个同类产品，获得了用户的积极反馈。在多项权威基准测试中，MiMo-V2-Flash均展现出卓越的性能，综合表现已跻身开源大模型的领先行列。

从“玄戒O1”斩获技术大奖，到“玄戒O2”蓄势待发，再到MiMo-V2-Flash跻身行业前列，小米在核心技术领域的自主布局正加速成型。此次自研芯片、操作系统与AI大模型的深度耦合，不仅体现了企业在技术创新上的坚定投入，也预示着其终端产品将迈入软硬件高度协同的新阶段。这将为用户带来更统一、高效的使用体验，同时也为科技产业的技术整合路径提供了新的参考方向。