2026年1月8日，小米创始人、董事长兼首席执行官雷军在社交平台透露，自2020年起设立的年度千万技术大奖至今已举办六届，累计向优秀技术团队发放奖励达7500万元。他表示，这一奖项已成为公司每年开年的重要标志，旨在激励技术创新与突破。

今年的技术大奖评选竞争激烈，共有154个项目参与角逐，覆盖芯片、智能手机、智能汽车、人工智能、新型材料等多个核心技术领域。最终，玄戒O1项目团队脱颖而出，摘得最高荣誉。该奖项不仅是对团队创新能力的高度认可，也体现了小米在关键技术攻关方面的坚定投入。

雷军同时披露，过去五年间，小米原计划投入1000亿元用于研发，实际研发投入已超过1050亿元。面向未来五年，公司将进一步加大科研资金支持，规划研发投入达到2000亿元。他强调，这笔资金将精准投向核心底层技术，重点聚焦于芯片设计、操作系统、人工智能等关键方向，致力于夯实“人车家全生态”战略的技术基础，构建长期竞争力。

此前于1月7日举行的技术大奖颁奖典礼上，玄戒O1、2200MPa超强钢材技术、智能康养镜创新架构分列前三甲，其中玄戒O1获得最高奖项。该项目的成功使小米成为中国大陆首家、全球第四家具备自主研产3纳米手机芯片能力的企业，其产品性能已进入主流旗舰处理器的第一梯队，标志着企业在高端半导体领域实现重要突破。