摩根士丹利分析指出，苹果公司已成功锁定NAND闪存产能至2026年第一季度，同时正就DRAM内存的供应量与采购价格展开持续协商。在存储器整体成本走高的行业背景下，台积电为苹果提供的先进制程报价相比其他客户更具竞争优势，使得新一代A20芯片的总成本增幅有望控制在30%左右。

摩根士丹利近期完成对台湾供应链的实地调研，针对苹果自研芯片所需关键零部件的供货稳定性提出最新研判。报告显示，苹果目前已确保NAND存储器产能可满足至2026年首季需求，但若后续与Kioxia签订长期供应协议，相关采购单价仍存在上调空间。

关于DRAM内存部分，摩根士丹利强调，2026年第一季度的价格条款仍是谈判焦点。由于苹果过往凭借长期合约获得显著低于现货市场的采购价，存储器供应商普遍预期将在该季度大幅上调报价，以缩小与现货市场的价差。因此摩根士丹利预估，若苹果欲延续DRAM供应至2026年首季，或将面临单季逾50%的价格涨幅。

反观晶圆代工环节，苹果的议价成果相对乐观。摩根士丹利指出，台积电对苹果采用的先进制程晶圆报价仅调升低个位数百分比，明显低于其他同等级客户所承受的中个位数涨幅水准。

在此前提下，摩根士丹利最新测算显示，采用台积电2纳米制程打造的A20芯片，其整体制造成本相较前代3纳米A19芯片仅上升约30%，远低于此前市场传闻的高成长幅度。

早前《经济日报》曾引述消息指出，A20单颗成本或攀升至280美元，年增长率约达80%，主因包括存储器价格持续走高，以及台积电导入首代纳米片（GAA）晶体管结构与高效率金属层间电容技术的N2P制程所致。不过摩根士丹利最新观点认为，仰赖庞大的终端出货规模与强劲的议价力，苹果已在晶圆代工端成功争取到更优厚的定价条件。

此外，摩根士丹利亦提及，苹果或将于2028年推出的iPhone 21系列中，首次搭载2亿像素等级的相机传感器，并正评估引入STMicroelectronics作为LiDAR传感器的第二家供应商；目前该元件仍由Sony独家供应。

来源：wccftec