歌尔微电子携十余款核心产品亮相CES 2026，展现行业领先实力
美国时间1月6日，2026年国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯隆重开幕。作为全球领先的智能传感交互解决方案提供商，歌尔微电子携旗下十余款传感器、智能交互模组等核心产品亮相展会，全面展示了涵盖消费电子、汽车电子、工业应用等多元化领域的技术布局与创新实力。
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自2020年起，歌尔微电子的MEMS声学传感器出货量已连续多年稳居全球首位。此次，歌尔微电子首次公开展示了其超小尺寸的IP68声学传感器。这款产品采用了第三代防水结构设计，在仅2.75×1.85毫米的超小体积下实现了IP68级防护等级，能够满足智能手机、智能手表等设备对“轻薄化、小型化与高可靠性”的复合需求。另一款超薄高性能声学传感器则突破了尺寸限制，在0.8毫米的超薄高度下实现了高达68dB的信噪比，凭借行业领先的封装工艺，为智能手机及各类AI设备的超薄化趋势提供了坚实的技术支撑。
在其他类型的传感器赛道中，歌尔微电子的展品同样覆盖了压力、音频、距离检测等多个维度，充分展现了其“全品类感知”的布局能力。其水深情压传感器具备30-550kPa的宽量程优势，精巧的尺寸设计使其能轻松适配智能手表。音频类骨声纹传感器则凭借120-125微安的低功耗表现及通用音频接口等优点，成为TWS耳机、AI眼镜等设备的核心感知部件。而距离检测传感器（1D ToF）依托其小尺寸、高精度测距等优势，可广泛应用于笔记本电脑的唤醒机制和智能手机的辅助对焦等多种场景。
作为国内首家将多层压电陶瓷材料应用于消费电子的厂商，歌尔微电子本次带来了压电气囊、压电液囊以及压电手机侧按键模组三款创新产品。压电气囊和压电液囊能有效实现主动散热降温，前者通过压电陶瓷片的振动驱动空气流动，将机身内部热量排出；后者则利用压电陶瓷片的振动推动流体在微细管道内循环，实现热量从热端向冷端的传导。两款产品功耗极低，可广泛应用于智能手机、智能眼镜、笔记本电脑等设备。压电手机侧按键模组由压电陶瓷片、传感器及控制IC集成而成，产品厚度最薄可达0.5毫米，超薄尺寸完美契合追求极致轻薄的智能手机及智能眼镜的设计需求。与传统手机物理按键相比，这款压电侧按键的响应时间小于1毫秒，用户在触摸时指尖能感受到清晰的振动反馈，并能根据需求自定义实现按压、滑动和振动反馈等多种交互效果。
微系统模组（SiP）产品代表了半导体领域先进的高端封装工艺与深厚的系统架构设计能力。歌尔微电子此次展出的智能眼镜SiP产品，高度整合了高通AR1芯片、存储芯片、电源管理芯片等所有关键器件。通过高密度集成技术，大幅缩减了模组体积，相比传统智能眼镜所采用的PCBA主板方案，其尺寸减少了约40%，显著提升了智能眼镜的佩戴舒适度与用户体验。
作为消费电子领域的行业引领者，歌尔微电子正将其战略布局快速拓展至汽车电子和工业应用等广阔市场。针对当前智能汽车高频交互的需求，公司开发了敲击感应一体化系统方案，利用AI深度学习算法进行精准识别，有效防止误触，可应用于智能汽车前后备箱的敲击开启等场景。在工业应用方面，歌尔微电子的DS86 ToF相机支持640×480分辨率的深度成像，能够提供稳定、高精度的深度测量数据，适用于工业拆码垛、体积测量、农业机器人等静态或慢速动态环境下的三维感知任务。而NYX660 ToF相机则专为动态场景及复杂光照环境设计，具备30fps高帧率和强抗光干扰能力，可为AGV机器人导航、智能安防、客流统计等应用场景提供实时的视觉数据支持。
从消费电子到工业应用，从单一传感器到系统级解决方案，歌尔微电子始终以前沿科技扎根产业，以创新感知定义未来。公司构建了“技术-产品-场景”的完整闭环，为全球客户提供了更加多元化、更具竞争力的选择。
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