1月8日，小米创始人雷军通过官方渠道宣布，公司每年开工的头等大事，就是颁发出高达千万元的技术大奖，用以奖励那些做出卓越贡献的工程师和技术团队。

今年的千万技术大奖竞争激烈，共计有154个项目参与角逐，最终，玄戒O1团队凭借卓越表现，成功摘得最高奖项。

回顾过去五年，小米曾承诺投入1000亿用于研发，实际投入则达到了约1050亿元，超额完成了既定目标。

雷军表示：“早在2020年，我们就确立了‘技术立业’的核心战略，并提出了五年投入千亿研发资金的计划。我们坚持推进了五六年，如今成果正一步步显现。当然，未来我们仍需持续加大研发投入，打造更优秀的产品。因此，公司已规划在未来五年内，追加投入2000亿元。”

他强调，2000亿元绝非小数目，但公司决心将其用在刀刃上，集中力量攻克芯片、操作系统、人工智能等底层核心技术，真正构筑起小米“人车家全生态”的坚实护城河。

“我相信，随着研发工作的稳步推进，我们的技术成果与实力必将逐步彰显。”雷军补充道。

据小米合伙人卢伟冰此前透露，小米计划在2026年投入约400亿元研发资金。

值得注意的是，雷军在“千万技术大奖”颁奖典礼上还透露了一个重磅新品信息：预计在2026年，小米将在一款终端产品上，实现自研芯片、自研操作系统以及自研AI大模型“大绘师”的全面搭载。

从产品规划来看，雷军提及的这款产品，极有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新款手机，预计将被命名为小米17S Pro。