IT之家1月8日报道，2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼于1月7日在北京小米科技园举行。历经三个月的评审，小米自研芯片“玄戒 O1”荣获最高奖项——千万技术大奖，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续第七年亲临现场颁奖，并为获奖团队授奖。

本届大奖的最高奖项授予了“玄戒 O1”研发团队。同时获奖的还有10个项目，分别斩获本次年度技术大赛的二、三等奖，IT之家附获奖名单如下：

小米17 Pro系列 - 妙享背屏、 2200MPa小米超高强度钢、小米汽车四合⼀域控制模块、小米智能眼镜创新架构、端到端 + 强化学习泊车辅助系统、1000万 Clips版小米端到端辅助驾驶系统、小米超级像素LOFIC高动态影像技术、异形高硅电池结构技术、有序介孔硅碳电池材料

玄戒 O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm制程工艺，创新的十核四丛集架构使得芯片仅用6天便打通了手机全部功能，其性能与体验已“跻身全球第一梯队”。由此，小米也成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

雷军在颁奖典礼致辞中进一步透露，2026年，小米计划在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型“大绘师”的全面整合，同时将积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的达成，将是小米技术创新史上的全新里程碑时刻。

据雷军在千万技术大奖现场披露，2025年小米年度技术大奖的获奖项目中，约有三分之二的获奖项目深度运用了AI技术，即用AI将现有工作流程进行重塑与优化，其应用范围覆盖了底层材料与结构、芯片及操作系统、智能驾驶、科技家电等诸多核心领域。

雷军还表示：“从今年开始，我们承诺未来五年将在研发领域投入2000亿元。2000亿不是一个小数目，但我们决心全力以赴，确保资金用在刀刃上，持续攻克芯片、人工智能和操作系统等底层核心技术，真正为小米‘人车家全生态’构筑起坚固的技术护城河。”