AI芯片大战升级：云厂商芯片库存涨价60%，手机厂商承压
1月8日消息，权威机构数据显示，2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格持续攀升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场出现供不应求的局面。
此轮涨价的核心推手，源于北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础设施先机，不惜重金锁定产能。业内分析指出，这些科技巨头在采购DRAM和NAND闪存时，愿意支付比手机厂商高出50%至60%的溢价。
这种激烈竞争直接导致晶圆厂将80%以上的先进制程产能倾斜至AI服务器领域，严重挤压了智能手机、个人电脑等消费电子产品的供应链。
受此影响，中小手机品牌面临急剧攀升的成本压力，多款新机被迫上调售价，消费者购机难度明显增加。
Counterpoint Research预计，2025年第四季度内存价格将飙升40%至50%；2026年第一季度还将再次上涨40%至50%，而到2026年第二季度，预计仍有约20%的涨幅。巨大的成本压力已导致多家手机品牌近期发布的新机型均出现不同幅度的价格上调。
集邦咨询因此下调了2026年全球智能手机的生产出货预测，从原先预估的年增0.1%调降至年减2%。
目前，三星、SK海力士、美光等存储大厂的产能已被预订至2027年，新建产线最快也要到2027年下半年才能释放。
这意味着，本轮由AI训练与推理需求引爆的存储紧缺局面，至少将持续到2027年底。
数据显示，2026年AI服务器对DRAM的需求将暴增70%，对NAND的需求增长也将超过15%，而传统消费电子需求则持续疲软。
业内资深人士分析，此次存储周期不仅强度高，持续时间也可能超过2016至2018年的上一轮牛市。AI正在深刻改变全球半导体行业的供需格局。
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