2026年1月7日，原集微科技位于上海浦东川沙的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式于1月6日顺利举行。这是国内首条面向二维半导体的工程化示范工艺线，预计将于今年6月正式实现通线。

公开资料显示，原集微科技由集成电路与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员兼博士生导师包文中于2025年2月创立，是国内首家专注于超越摩尔技术与非硅基异质集成的二维半导体企业。2025年4月，复旦大学集成电路与系统全国重点实验室周鹏、包文中领衔的科研团队成功研发出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。该成果无需依赖先进的EUV光刻设备，相关研究已发表于国际权威学术期刊《自然》。

包文中介绍，公司计划于2026年6月完成该工艺线的正式通线。在2026年内实现等效硅基90纳米CMOS制程的基础上，2027年将推进至等效28纳米工艺水平，2028年进一步迈向等效5纳米乃至3纳米工艺；最终目标是在2029至2030年间，实现与国际先进制程技术同步发展。

他指出，当前二维芯片的集成规模大致相当于上世纪英特尔8080处理器的水平，但一旦进入产业化阶段，其演进速度有望显著超越传统硅基摩尔定律。由于二维芯片制造工艺与现有硅基产线具备高度兼容性，可在成熟半导体产业基础上实现跨越式进步。

周鹏表示，目前采用二维半导体微米级工艺，已可达到硅基纳米级芯片的功耗表现。未来若通过规模化产业制造，二维芯片将在运行速度和能效方面展现出明显优势，尤其适用于人工智能在移动端对低功耗算力有高需求的应用场景，如无人机、智能机器人等领域。