1月8日消息，在CES 2026展会上，雷神科技推出的MIX G2独显迷你主机备受关注。

作为行业首款搭载英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器与RTX 5090 LP显卡的机型，它在大约3.2升的紧凑机身内，实现了高达230瓦的性能释放。

核心配置方面，MIX G2最高可选英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器。该处理器基于Arrow Lake架构与台积电3纳米制程，拥有24个核心与24线程，最高睿频可达5.4GHz。

机器还搭配了英伟达RTX 5070Ti、5080或5090移动显卡，无论是运行大型3A游戏，还是进行专业创作，都能提供强劲的图形算力支持。

同时，机身内置了双DDR5 SO-DIMM内存插槽与双M.2硬盘位。标准配置提供32GB或64GB内存以及1TB固态硬盘，扩展灵活，能满足用户对存储容量和运行速度的升级需求。

为压制高性能硬件产生的热量，MIX G2搭载了名为“夜枭”的散热系统。该系统采用一体式VC均热板、双高压暴风风扇与0.1毫米超薄鳍片协同工作，总散热面积达到259,801平方毫米。可支持CPU单烤120瓦、GPU单烤175瓦，确保设备能够长时间稳定运行。

设计上，机身尺寸为332 x 212 x 45毫米，纤薄小巧。经典的潘洛斯三角开机键、幻光蓝光剑灯条与光影LOGO相结合，兼具高辨识度与科技感。

据悉，这款迷你主机目前已在国內市场正式上架。产品提供三个档位的配置选择，国行补贴后到手价自12,999元起。