根据天风国际证券分析师郭明錤透露的最新信息，英伟达新一代AI服务器VR200 NVL72的散热方案关键技术细节现已浮出水面。郭明錤表示，这款产品在GPU散热方面将全面采用微通道冷板（MCCP）结合镀金散热盖的技术组合，以此提升整体散热效率。
VR200 NVL72将提供Max Q与Max P两种功耗配置，其硬件设计保持一致，但在能耗表现上有所差异。相比上一代产品GB300 NVL72，新款服务器在散热设计上对液冷方案的依赖程度显著提升，单个机柜所需冷却液流量预计接近翻倍，增幅约达100%。更高的散热需求也将带动液冷系统中关键部件的规格提升，包括CDU、分歧管、水冷板与快拆接头（QD）等组件，均将在规格或使用数量上迎来相应升级。
郭明錤同时指出，此前市场预期可能采用的更先进微通道盖板（MCL）技术，其量产时间预计将有所推迟，最快也要到2027年下半年方能实现。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文内容基于第三方数据由AI生成，仅供参考，不构成任何投资建议。
作者：观察君
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