游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

华为Mate 60系列推送鸿蒙OS 6:信号升级与125版更新

时间:2026-01-07 16:51
1月7日消息,今日,华为Mate 60系列、Mate 70系列、Mate XTs、Mate XT、Mate X6、Mate X5系列、Pura 70系列、Pura 80系列等多款机型迎来鸿蒙OS 6

1月7日最新消息,华为Mate 60系列、Mate 70系列、Mate XTs、Mate XT、Mate X6、Mate X5系列、Pura 70系列、Pura 80系列等多款机型,今日已开始推送鸿蒙OS 6.0.0.125版本的系统更新。

官方更新提醒显示,本次升级正在分批推送中,尚未收到通知的用户请耐心等待。

版本更新日志

图库

“一键成片”功能新增了丰富的视频风格模板,创意玩法源源不断,让你的视频创作充满新鲜感 (图库 > 多选图片、视频 > 创作 > 一键成片) 。

智慧多窗

新增分屏状态保存功能。点击分屏窗口中间的三点图标并选择“保存组合”,即可将当前的分屏状态保存至桌面。后续只需点击这个分屏组合图标,就能一键打开双应用分屏模式,非常方便。

备忘记事

待办提醒现已支持自定义铃声设置。你可以为重要的待办事项随心设置专属提醒铃声,重要消息一听便知 (设置 > 应用和元服务 > 备忘记事 > 通知 > 铃声) 。

系统

优化了系统整体性能,让设备运行更流畅、响应更迅速。

华为Mate 60系列等机型推送鸿蒙OS 6 125版本升级 5A信号标识来了

根据已升级用户的反馈,更新该版本后,手机信号栏将支持显示“5A”信号标识。

华为Mate 60系列等机型推送鸿蒙OS 6 125版本升级 5A信号标识来了

据了解,“5A”并非指新的网络制式,它不等同于5G-A(5GA),也不是5.5G,而是代表“5A级”的优质网络体验标识。

华为表示,5A代表了华为终端先进的通信技术,能够带来更快的接入速度、更高的网络速率、更低的时延以及更稳定的连接,为用户提供综合性的卓越通信体验。

为增强用户通信使用体验,对于支持5A的产品,当前系统默认开启5A功能,用户可以放心使用。

华为Mate 60系列等机型推送鸿蒙OS 6 125版本升级 5A信号标识来了

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1097000.html
上一篇2026年iPhone 17首降来袭:官方直降1300,叠加补贴4699元起 下一篇联想moto X70 Air Pro 1月20日发布:双8K影像+最强AI云台
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。