1月5日，芯片巨头AMD首席执行官苏姿丰在国际消费电子展（CES）开幕前夕围绕人工智能发表了主题演讲，并推出了多款AI芯片产品，其中包括备受关注的MI 450及Helios机柜系统。

当地时间1月5日，AMD在美国内华达州拉斯维加斯举行新品发布会，公司董事长兼首席执行官苏姿丰现场展示了全新Instinct MI455X GPU。视觉中国供图

AMD在现有产品线中新增了“MI440X”芯片，作为MI400系列的升级版本，这款专为企业内部部署设计的“企业版”芯片，可直接集成于现有数据中心采用的精简化计算机架构，助力客户在自有设施内部署硬件并实现数据本地化存储。

苏姿丰重点介绍了旗舰产品MI455X，这款被她称为“AMD史上最先进的芯片”，融合了2纳米与3纳米制程工艺，搭载HBM4高频宽内存与最新3D堆叠封装技术，单芯片晶体数量突破3200亿个。

AMD首次公开展示了代号Venice的新一代EPYC服务器处理器。基于MI455X与全新Venice架构的Helios系统，将于今年晚些时候正式投入市场。

苏姿丰宣布AMD正式迈入2纳米制程时代，Venice采用最新Zen 6架构，单处理器最高集成256核心，内存与GPU频宽较上一代实现倍增，完美契合AI训练与推理任务的极致性能需求。

苏姿丰在主题演讲中强调，人工智能浪潮将持续深化发展。

她表示：“相比我们可能实现的目标，现有算力仍显不足。过去几年AI创新的速度与节奏令人惊叹，而这仅仅是个开始。”

苏姿丰指出，AI正快速从工具演变为基础设施，全球算力需求将在未来五年内从当前的Zetta级别跃升100倍，达到10+YottaFLOPS（每秒完成10²⁵次浮点运算），运算规模预计较2024年暴增万倍。这种跨世代飞跃的背后，不仅依赖于系统架构创新，更取决于制程技术的突破性进展。

苏姿丰同时预告，MI500系列处理器将于2027年问世，其性能将达到2024年首次推出的MI300系列的1000倍。

在5日的活动中，OpenAI总裁布洛克曼（Greg Brockman）与苏姿丰同台对话，探讨双方合作关系，并表示芯片技术进步对满足OpenAI庞大的运算需求至关重要。

去年10月，AMD与OpenAI签署合作协议，首批采用AMD MI400系列的AI芯片将于今年部署。除可观的财务收益外，此举也被视为对AMD AI芯片与软件生态的重要信心背书。

同日早些时候，英伟达展示了下一代Vera Rubin平台，该平台包含六款独立芯片。黄仁勋表示，目前已进入全面量产阶段，预计今年晚些正式亮相。

此外，AMD还推出了面向AI PC的Ryzen AI 400系列处理器，以及主打本地推理与游戏性能的Ryzen AI Max+芯片。