进入2026年，全球存储市场延续了过去数月的上涨趋势，三星和SK海力士正着手推动新一波涨价。根据供应链最新动态，两家存储巨头已向采用其DRAM的服务器、个人电脑及智能手机客户提出调价方案。预计2026年第一季度的报价，将比2025年第四季度的水平跃升约60%至70%。
业内分析指出，当前客户对涨价的接受度较高，这主要源于行业对产能扩张困难的共识。一位半导体领域人士透露，短期内三星与SK海力士难以快速提升产量，供应弹性相当有限。在此背景下，尽管涨幅显著，下游厂商仍大概率会选择自行消化上涨的成本压力。
此次大幅调价的核心支撑因素，在于服务器用DRAM的供需失衡状况正持续加剧。目前，主流内存制造商将生产重心集中在HBM3E产品上，导致传统服务器DRAM的产能受到挤压，供应缺口正逐步扩大。
与此同时，市场需求端也在持续升温。多家科技企业正加速部署以推理为核心的AI服务，带动通用型服务器对DRAM的需求急速攀升。此外，为客户提供定制化芯片解决方案的企业也在增加HBM3E的采购订单，这进一步分流了原本可用于标准DRAM的制造资源，加剧了整体供应紧张的局面。
随着存储成本持续走高，终端设备制造商正面临更大的成本压力。统计数据显示，内存半导体在智能手机中的成本占比，已从此前的约15%上升至20%以上，对整机成本结构产生了显著影响。
