1月6日消息，在今年的国际消费电子展（CES）上，英伟达公司首席执行官黄仁勋宣布，备受期待的新一代Rubin数据中心产品将于年内正式上市。届时，客户将能够试用该技术，从而助力人工智能发展进程的全面加速。
黄仁勋介绍，六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处收回，并且已通过一系列关键测试。这表明这些芯片正按计划稳步推进，现已具备交付客户的条件。
Rubin架构以天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是Rubin GPU，同时配备了专为“智能体推理”（Agentic Reasoning）设计的全新Vera CPU。黄仁勋将其定义为当前AI硬件领域的“最先进技术”。
根据英伟达最新的测试数据，Rubin在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍，运行AI软件的性能则提升了5倍。与Blackwell平台相比，Rubin可将推理token生成成本降低多达10倍，训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量减少4倍。
与此同时，新平台配备的Vera CPU拥有88个核心，性能是其前代产品的两倍。这款CPU专为代理推理设计，是大规模AI工厂中能效最高的处理器，采用了88个定制Olympus核心（这是关键的数据处理单元）、完整Armv9.2兼容性和超快NVLink-C2C连接。
英伟达强调，基于Rubin架构的系统运行成本将低于基于Blackwell架构的系统，因为它们使用更少的组件即可实现相同的性能结果。该公司还表示，微软和其他大型云计算提供商将成为下半年首批部署新硬件的客户。
