2026年1月6日，英伟达在其年度技术盛会的主题演讲中正式宣布，其全新的“Rubin”计算架构平台已进入量产阶段。该平台涵盖了六款核心芯片产品，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换机。目前，所有芯片已完成合作制造并顺利回厂，部分关键测试也已成功通过，整体研发与生产进度均符合既定规划。

根据最新公布的技术数据，Rubin平台在训练性能上达到了前代Blackwell架构的3.5倍，运行人工智能软件时的性能更是提升了5倍。在推理效率方面，其token生成成本最高可降低10倍，训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量也缩减至此前的四分之一，显著提升了资源利用效率。

新一代Vera CPU采用了88个定制的Olympus核心，其主频性能是同类替代产品的两倍，专为代理型推理任务优化设计，被定位为大规模AI工厂中能效表现最优的中央处理器。该芯片完整支持Armv9.2指令集架构，并集成高速NVLink-C2C互连技术，实现了更低的延迟与更高的芯片间通信带宽。

Rubin GPU则搭载了第三代Transformer引擎，并引入了硬件级自适应压缩机制，为AI推理提供高达50 petaflops的NVFP4算力支持。单颗GPU的数据带宽达到3.6TB/s，而由其构成的Vera Rubin NVL72机架系统，整体带宽进一步扩展至260TB/s，充分满足了超大规模模型部署的需求。

多家主流云服务提供商已确认，将于2026年率先推出基于Vera Rubin架构的计算实例，覆盖全球主要公有云平台。同时，CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale等专业云计算基础设施合作伙伴也将陆续接入该平台，共同推动新一代AI计算生态的落地与扩展。