AMD推出新一代AI芯片，4年性能提升1000倍规划
财联社1月6日电，AMD首席执行官苏姿丰在CES演讲中透露，下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米与三纳米混合工艺制造，并应用先进封装技术，集成HBM4显存。MI455 GPU将与EPYC CPU协同集成，而下一代AI平台Helios将包含72个GPU单元，通过连接数千个Helios平台可构建大规模AI集群。此外，MI500系列芯片也在同步开发中，将采用两纳米制程工艺。随着MI500系列计划于2027年推出，AMD有望在四年内将AI芯片性能提升1000倍。
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