拉斯维加斯当地时间1月5日CES展前，高通正式发布了面向PC领域的全新处理器平台——骁龙X2 Plus。这款芯片旨在为用户带来更为出色的AI加速能力、更强的图形性能以及更优秀的能效表现。高通同时强调了骁龙X2 Plus在价格方面的竞争力，这对未来高通骁龙平台PC产品整体竞争力的提升奠定了良好基础。

从硬件规格来看，骁龙X2 Plus主要包含了十核心的X2P-64-100以及六核心的X2P-42-100，二者均采用高通第三代Oryon架构设计，并由台积电N3P 3nm工艺打造。前者集成了6个Prime性能核与4个Performance能效核，后者的六个核心全部为Prime性能核。与上一代骁龙X Plus相比，其单核性能提升达35%，功耗降低43%，单核最高频率可达4.04GHz，全核加速最高频率也突破了4GHz。

骁龙X2 Plus系列在NPU方面进行了巨大升级，全新的Hexagon NPU峰值AI算力达到80 TOPS，较前代提升78%，是目前AI算力最强的NPU计算单元。因此它可以流畅支持130B参数本地大模型推理。

GPU部分则集成了Adreno X2-85/X2-90 GPU，支持硬件加速光线追踪和可变速率着色。最新数据显示，在3DMark Steel Nomad Light测试标准下，X2P-64-100 GPU性能提升29%，X2P-42-100 GPU性能提升39%。由此可见，骁龙X2 Plus的CPU、NPU以及GPU三大计算单元在性能层面的提升相当可观，期待其在实际应用中的表现。

在功耗方面，骁龙X2 Plus默认为12W至32W，因此可以支持无风扇设计，并且支持笔记本、Mini PC等多种形态的设备。同时其出色的能效比使得基于其打造的笔记本电脑拥有更好的续航和散热表现。

另外，骁龙X2 Plus内存规格为LPDDR5x-9523，最高容量可支持128GB，满足当前的AI应用需求。此外，骁龙X2 Plus提供Wi-Fi 7无线网络，并且可选5G蜂窝连接。

据悉，搭载高通骁龙X2 Plus平台的笔记本电脑新品将在2026年上半年正式发售。目前联想、惠普、华硕等主要OEM厂商都将在CES期间发布相关新品。