美国当地时间1月5日,高通在国际消费电子展(CES)上发布了其面向下一代机器人的完整技术栈,集成了硬件、软件与复合AI能力。同时,高通还推出了最新一代高性能机器人处理器——骁龙机器人RB1和RB2平台,专为工业级自主移动机器人(AMR)和先进的全尺寸人形机器人打造。该系列是高通最新推出的机器人专用处理器,进一步扩展了公司现有的机器人产品路线图,旨在提供高性能、高能效的“机器人大脑”核心能力。
据介绍,在Figure公司推进其人形机器人平台规模化发展的过程中,正与高通紧密合作,共同定义下一代机器人计算架构。此外,高通正围绕其机器人平台构建全面的生态系统,携手普华永道、Agile Robots、奥特酷、加速进化、Figure、库卡机器人、Robotec.ai以及VinMotion等多家企业伙伴,共同推动可规模化部署、即用型机器人解决方案的落地进程。(澎湃新闻记者 周玲)
