CES 2026前瞻：高通发布新一代机器人架构，软硬件融合AI技术
1月5日，在国际消费电子展(CES)的舞台上，高通科技公司揭晓了新一代机器人综合架构，融合了硬件、软件与复合人工智能技术。该公司还同步发布了专为工业AMR和先进全尺寸人形机器人设计的高性能机器人处理器——高情商™IQ10系列。作为最新推出的机器人专用处理芯片，它不仅拓展了公司当前的机器人发展路线图，更以高性能、低功耗的特性为机器人打造出强大的"智能大脑"。借助高通在边缘人工智能和高性能低功耗系统领域积累的成熟经验，这项创新技术将有效推动原型机向可实际部署的智能机器人转型。
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