1月5日，在国际消费电子展(CES)的舞台上，高通科技公司揭晓了新一代机器人综合架构，融合了硬件、软件与复合人工智能技术。该公司还同步发布了专为工业AMR和先进全尺寸人形机器人设计的高性能机器人处理器——高情商™IQ10系列。作为最新推出的机器人专用处理芯片，它不仅拓展了公司当前的机器人发展路线图，更以高性能、低功耗的特性为机器人打造出强大的"智能大脑"。借助高通在边缘人工智能和高性能低功耗系统领域积累的成熟经验，这项创新技术将有效推动原型机向可实际部署的智能机器人转型。
CES 2026前瞻：高通发布新一代机器人架构，软硬件融合AI技术
1月5日，在CES展会上，高通科技公司推出了下一代机器人综合架构，集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器，面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ
来源：https://www.163.com/dy/article/KIITC0030550WHYR.html
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