SK海力士预告CES 2026首发16叠层48GB HBM4芯片
1月6日，据IT之家消息，SK海力士于今日（1月6日）发布公告，宣布将在CES 2026展会（1月6日至9日）期间，举办以“AI技术创新，赋能可持续未来”（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）为主题的展览，全面展示专为AI优化的下一代存储器解决方案。
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在HBM领域，根据公告内容，SK海力士将在CES 2026展会期间，首次展示其下一代HBM产品“16层48GB HBM4”。该产品是其此前实现业界最高速率11.7Gbps的12层36GB HBM4的后续版本，目前正根据客户需求稳步推进研发工作。
IT之家援引博文内容提到，SK海力士为了展现HBM3E在AI系统中的核心应用价值，还将展出12层36GB HBM3E产品，并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。
除HBM之外，还将重点展出面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2，以及针对AI应用优化的通用存储产品系列，其中代表性产品包括专为端侧AI场景进行深度优化的LPDDR6。
在NAND闪存方面，公司将展出321层2Tb（太比特）QLC产品，专为满足AI数据中心市场对超高容量企业级固态硬盘日益增长的需求而打造。
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