英特尔酷睿Ultra 3首发亮相：消费级笔电今日开启预订
IT之家 1 月 6 日现场报道，在今日的 CES 2026 上，英特尔酷睿 Ultra 3 系列 Panther Lake 处理器正式发布，系首款基于 Intel 18A 工艺打造的消费级产品，首批共包括 14 款型号。
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英特尔宣布，搭载酷睿 Ultra 3 系列处理器的首批消费级笔记本电脑将于 2026 年 1 月 6 日开启预购，并于 1 月 27 日起在全球范围内陆续上市，更多款式将于今年上半年陆续上市。
除本次 CES 公布的 14 款 SKU 外，英特尔还确认 Panther Lake 将进入嵌入式市场，并已通过机器人、自动化及医疗等应用场景的测试与认证。英特尔表示，基于 Panther Lake 的嵌入式系统预计将于 2026 年第二季度开始出货。
Panther Lake 是英特尔首个采用 18A 制程工艺的处理器产品，引入了英特尔近年来重点推进的 GAA 晶体管以及 PowerVia 背面供电网络。
Panther Lake 计算芯片基于 18A 工艺打造，最多可整合三种不同类型的核心配置，包括最多四个 Cougar Cove 性能核心、最多八个 Darkmont 能效核心，以及最多四个 Darkmont 低功耗能效核心。
其中，LPE 低功耗核心被单独置于“低功耗岛”区域中，用于提升轻负载场景下的能效表现。低功耗岛拥有独立的电源配置，从而减少对主核心集群的依赖，以提升整体续航表现。在这里，英特尔也将 Panther Lake 称为 x86 续航之王，最高可达 27 小时。
在性能方面，英特尔尚未公布完整的基准测试数据，仅表示在相同功耗条件下，Panther Lake 单核性能相比 Lunar Lake 提升超过 10%，多线程性能提升超过 50%。英特尔指出，其多核性能提升与核心数量的增加有关，Lunar Lake 最高仅配备 8 个核心，而 Panther Lake 扩展至最高 16 个核心。
在首批发布的 14 款处理器中，有 3 款采用全新的 X 命名，包括 1 款 X9 和 2 款 X7 型号。英特尔同时对其核显命名方式进行了调整，使之与桌面级 Arc 产品线保持一致。
全新的酷睿 Ultra X9 388H 采用 Arc（Pro）B390 GPU，配备 12 个 Xe3 核心。作为对比，上一代 Lunar Lake 的最高仅集成 8 个 Xe2 核心，Arrow Lake-H 也同样采用 8 个 Xe2 核心。
Ultra X9 388H
Ultra 9 386H
核心数
16 (4 + 8 + 4)
P 核频率
5.1 GHz
4.9 GHz
L3 缓存
18MB
NPU TOPS
50
GPU
Arc B390
Intel Graphics
Xe 核数
12
4
PCIe 通道
12 (4 / 8)
20 (12 / 8)
雷电接口
四个雷电 4，支持雷电 5
无线连接
Wi-Fi 7 R2，蓝牙 6
内存支持
96GB LPDDR5x-9600
96GB LPDDR5x-8533 / 128GB DDR5-7200
TDP
25W / 65W / 80W
在接口方面，Panther Lake 最多支持 20 条 PCIe 通道，分别由 PCIe Gen 5 和 Gen 4 组成。在 Ultra X9 388H 上，其中 8 条通道被分配给 GPU 使用，所以只剩 12 条。
内存方面，Panther Lake 支持 LPDDR5x 和 DDR5，供 OEM 在速度和容量之间进行取舍，但 X 系列型号仅支持 LPDDR5x。
游戏性能方面，英特尔表示，在 25W 功耗条件下，Ultra X9 388H 在 Cinebench 2024 中的多核性能相比 Ultra 9 288V 提升“最高可达 60%”。
另外，英特尔宣称其游戏性能相比 Ultra 9 285H 提升最高可达 73%（IT之家注：该数据基于 45 款游戏的测试平均值，1080p 启用 XeSS）。英特尔同时指出，Arrow Lake-H 的功耗峰值可达 115W，而上述对比并非在等功耗条件下完成，Panther Lake 在显著更低的峰值功耗下实现了相应性能水平。
所有 Panther Lake 处理器均支持英特尔最新的 XeSS 3 技术。该技术除分辨率提升外，还引入了多帧生成机制。英特尔表示，X 系列处理器在 XeSS 3 的应用上具备更大的发挥空间。
在人工智能方面，酷睿 Ultra 3 系列大语言模型 (LLM) 性能提升 1.9 倍，端到端视频分析单位功耗下的性能提升 2.3 倍，视觉语言动作 (VLA) 模型吞吐量提升 4.5 倍。
对于酷睿 Ultra 7 产品线，英特尔共推出 6 款 SKU，其中 2 款配备 Arc B390 GPU。部分型号取消了 H 后缀，意味着更低的峰值功耗，同时核心数量和三级缓存容量有所下降。
值得一提的是，Panther Lake 的 8 核心设计不再包含传统的能效核心集群，而是采用性能核心与低功耗能效核心的组合，这些型号同时不再支持 Thunderbolt 5，但仍保留 4 个集成 Thunderbolt 4 接口。
英特尔表示，Panther Lake 的设计目标是在单一平台上兼顾 Arrow Lake-H 的性能表现与 Lunar Lake 的能效优势。
从规格来看，Panther Lake 的基础功耗为 25W，与 Arrow Lake-H 相同，但其峰值功耗明显更低。英特尔同时为部分 Ultra 9、Ultra 7 以及两款 Ultra 5 型号提供可配置功耗方案，OEM 可选择 25W 基础功耗 + 65W 最大睿频功耗，或提升至 45W 基础功耗 + 80W 最大睿频功耗。
Ultra X7 368H
Ultra 7 366H
Ultra 7 365
Ultra X7 358H
Ultra 7 356H
Ultra 7 355
核心数
16 (4 + 8 + 4)
16 (4 + 8 + 4)
8 ( 4 + 0 + 4)
16 (4 + 8 + 4)
16 (4 + 8 + 4)
8 ( 4 + 0 + 4)
P 核频率
5 GHz
4.8 GHz
4.8 GHz
4.8 GHz
4.7 GHz
4.7 GHz
L3 缓存
18MB
18MB
12MB
18MB
18MB
12MB
NPU TOPS
50
50
49
50
50
49
GPU
Arc B390
Intel Graphics
Intel Graphics
Arc B390
Intel Graphics
Intel Graphics
Xe 核数
12
4
4
12
4
4
PCIe 通道
12 (4 / 8)
20 (12 / 8)
12 (4 / 8)
12 (4 / 8)
20 (12 / 8)
12 (4 / 8)
雷电
四个雷电 4，支持雷电 5
四个雷电 4
四个雷电 4，支持雷电 5
四个雷电 4
无线连接
Wi-Fi 7 R2，蓝牙 6
内存支持
96GB LPDDR5x-9600
96GB LPDDR5x-8533 / 128GB DDR5-7200
96GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-6400
96GB LPDDR5x-9600
96GB LPDDR5x-8533 / 128GB DDR5-7200
96GB LPDDR5x-6800 / 128GB DDR5-6400
TDP
25W / 65W, 80W
25W / 65W, 80W
25W / 55W
25W / 65W, 80W
25W / 65W, 80W
25W / 55W
在酷睿 Ultra 5 产品线中，多数型号同样取消了 H 后缀，转向更低功耗与 8 核心配置。其中，Ultra 5 338H 虽未采用 X 系列命名，但同样集成了 Arc B370 GPU，配备 10 个 Xe3 核心。
Ultra 5 338H
Ultra 5 336H
Ultra 5 335
Ultra 5 325
Ultra 5 332
Ultra 5 322
核心数
12
12
8 ( 4 + 0 + 4)
8 ( 4 + 0 + 4)
8 ( 4 + 0 + 4)
8 ( 4 + 0 + 4)
P 核频率
4.7 GHz
4.6 GHz
4.6 GHz
4.5 GHz
4.4 GHz
4.4 GHz
L3
18MB
18MB
12MB
12MB
12MB
12MB
NPU TOPS
47
47
47
47
46
46
GPU
Arc B370
Intel Graphics
Xe 核数
10
4
4
4
2
2
PCIe
12 (4 / 8)
20 (12 / 8)
12 (4 / 8)
雷电
四个雷电 4，支持雷电 5四个雷电 4
无线连接
Wi-Fi 7 R2，蓝牙 6
内存支持
96GB LPDDR5x-8533
96GB LPDDR5x-8533 / 128GB DDR5-7200
96GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-6400
96GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-6400
96GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-6400
96GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-6400
TDP
25W / 65W, 80W
25W / 65W, 80W
25W / 55W
25W / 55W
25W / 55W
25W / 55W
英特尔尚未公布酷睿 Ultra 3 系列型号，通常该级别产品会在首批产品发布后的半年至一年内推出。
其他方面，Panther Lake 全系支持 Wi-Fi 7 R2 和 Bluetooth Core 6.0，并配备 XeSS 技术及多帧生成能力，同时支持英特尔的 Endurance Gaming Mode，以延长电池续航。所有型号还集成英特尔 NPU 5，NPU 算力最高可达 50 TOPS，并配备 IPU 7.5，用于支持更高分辨率的内置摄像头。
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