1月5日，荣耀研发工程师曹工在社交平台正式公布了新款旗舰机型Magic8+RSR保时捷设计版，并首次展示了该设备的部分外观细节。此前已有消息称，这款新机将搭载高通第五代骁龙8至尊版芯片，定位为顶级旗舰“超大杯”产品，目前项目进展顺利，有望在春节前正式发布。

据悉，荣耀Magic8+RSR保时捷设计版将配备一块6.71英寸的1.5K LTPO显示屏幕，分辨率达到2808×1256，支持自适应刷新率调节。电池方面，该机内置容量约为7200mAh的大电池，支持120W有线快充和满血版无线快充，兼顾续航与充电效率。安全解锁功能上，该机型将同时搭载3D超声波指纹识别与3D人脸识别技术，成为目前唯一同时支持这两项生物识别方案的智能手机。此外，新机还将具备IP68、IP69及IP69K级别的防尘防水能力，进一步提升耐用性与使用场景适应性。

作为荣耀与保时捷设计合作的又一力作，Magic8+RSR延续了系列高端设计语言与技术创新理念，旨在为用户带来兼具性能、工艺与体验的旗舰产品。