高盛最新发布的2026年科技行业十大趋势报告，聚焦AI服务器、光通信、苹果折叠屏、半导体、智能驾驶、卫星通信等核心赛道，揭示了技术创新与供应链变革背景下的结构性投资机遇。
根据追风交易台披露，高盛Allen Chang分析师团队在近期报告中指出，AI服务器出货量将在2026年呈现爆发式增长，ASIC芯片渗透率有望提升至40%，同时带动800G/1.6T光模块出货量实现同比近两倍的增长。ASIC专用芯片的加速普及将推动AI服务器与光通信产业迈向万亿级新蓝海。
消费电子领域，苹果即将推出的折叠屏iPhone有望成为激活智能手机市场的强心剂，成为行业关注焦点。尽管PC市场仍面临严峻挑战，但头部厂商仍展现出较强的抗压能力。
高盛强调，AI相关技术与高端硬件需求将持续驱动中国半导体、光通信、PCB等产业链的业绩增长。与此同时，智能驾驶、AI软件、低轨卫星等新兴赛道也在政策支持与技术突破下加速落地，为投资者提供多元化布局机会。
AI服务器：ASIC强势崛起与连接升级
AI服务器市场正在经历结构性调整。高盛预计，机架级AI服务器出货量将从2025年的1.9万架激增至2026年的5万架。
其中的关键趋势是平台的多样化与网络连接的增强。ASIC芯片凭借在特定AI工作负载中的能效优势，其渗透率预计在2026年达到40%，并将在2027年进一步提升至45%。
这一趋势将使得客户更加依赖具备强大设计与制造能力的头部供应商，如鸿海和工业富联。
光通信：800G/1.6T光模块爆发
光通信板块将直接受益于AI基础设施的扩张。随着数据中心网络从400G向800G/1.6T升级，以及硅光技术和CPO（共封装光学）应用范围的扩大，光收发器需求将呈现井喷式增长。
高盛强调，ASIC芯片渗透率的提升将进一步支撑光模块需求，因为ASIC更依赖网络能力来实现AI工作负载。
散热技术：液冷渗透率加速提升
随着算力密度的持续攀升，散热技术正面临升级拐点。高盛指出，液冷技术的渗透率将显著上升，特别是在ASIC AI服务器领域。为应对更高计算能力带来的热功耗挑战，供应链将加速向液冷方案迁移，利好AVC、Auras等散热组件供应商。
ODM厂商：美国产能布局成胜负手
在ODM（原始设计制造商）领域，地缘政治与供应链韧性成为关键考量。高盛认为，那些在美国拥有坚定承诺或明确产能计划的厂商将占据市场优势。具备强大研发实力、垂直整合优势以及全平台芯片组解决方案的ODM厂商，如鸿海、Wistron和Wiwynn，将更受市场青睐。
PC：市场挑战严峻，龙头韧性凸显
PC市场在2026年将面临多重逆风。高盛分析指出，Win10换机周期已接近尾声，AI PC的增长预期已被市场消化，且存储成本上升可能导致产品规格下调或价格上涨。在此背景下，只有全球市场领导者（如联想）凭借更强的供应链议价能力和高端产品线布局，有望在充满挑战的市场中保持韧性。
智能手机：苹果折叠屏一枝独秀？
报告指出，苹果将在2026年推出折叠屏iPhone，预计出货量达1100万至3500万部，成为智能手机市场的强力催化剂。高端折叠机型渗透率持续提升，带动相关零部件企业业绩增长。
高盛指出，iPhone的外形变化将是核心驱动力，尤其是折叠屏iPhone的推出将吸引消费者并支撑终端需求。尽管存储成本上升构成潜在风险，但高端品牌和折叠屏等新特性将降低消费者的价格敏感度。
PCB：高端产能紧缺，量价齐升
尽管市场对长期供需动态存在分歧，但高盛认为PCB（印制电路板）需求依然稳固。
特别是高端CCL（覆铜板）和PCB供应商，受益于AI服务器出货量增长及ASIC渗透率提升，将面临有利的供需格局。随着CCL等级向M8+及M9升级，预计高端产品的平均售价将在2026年和2027年每年增长20-30%。
中国半导体：AI驱动新一轮扩张
中国半导体行业将继续保持增长态势。高盛看好本土领军企业（如SMIC、鸿海）在先进制程上的扩张计划，以及本土GPU供应商的崛起。
AI技术创新和边缘设备（如AI眼镜）的新需求将是主要推动力。此外，半导体设备和材料领域也将受益于供应链的本土化趋势。
L4芯片与Robotaxi：自动驾驶持续升级
智能驾驶趋势在2026年将持续深化。高盛预计，城市NOA（导航辅助驾驶）和Robotaxi（自动驾驶出租车）的普及将推动芯片组、软件和传感器供应商的增长。Horizon Robotics等企业的解决方案正被更多车型采用，而Pony AI等Robotaxi运营商的商业化进程也在加速，这将为相关产业链带来新的增长极。
低轨卫星：发射加速与规格升级
低轨卫星行业将进入加速发展期。高盛指出，随着火箭运载能力的提升和发射成本的降低，卫星发射将显著提速。
同时，卫星规格也在升级，带宽将从单频段向多频段（Ka、E、V、W）演进。考虑到卫星5-6年的生命周期，换代需求最早可能在2026年启动，这将推动星座网络基础设施的建设。
