2nm芯片成本过高，部分厂商旗舰仍将采用3nm制程
1月5日消息，台积电日前已正式宣布，其2纳米制程技术将按原定计划在2025年第四季度投入量产，标志着全球半导体行业正式迈入2纳米时代。据了解，相比N3E工艺，N2在同等功耗下性能可提升10%至15%，而在同等速度下功耗则能降低25%到30%。
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根据规划，高通下一代芯片骁龙8 Elite Gen6系列、联发科天玑9600系列都将采用台积电2纳米工艺。在性能提升、功耗降低的同时，相关芯片的价格也会明显上涨。
市场消息称，台积电2纳米晶圆的价格将超过3万美元，几乎是4纳米晶圆的两倍，这势必会推高手机终端的硬件成本。
受此影响，2026年下半年的迭代旗舰迎来大调整，数码博主爆料称，部分厂商的下一代旗舰标准版会继续使用3纳米芯片，Pro版和Ultra版预计会切换至2纳米芯片。
由此可见，今年下半年的迭代旗舰标准版和Pro版之间会拉开明显差距。标准版为了维持原价或者小幅涨价，不得继续使用现有的3纳米芯片，而Pro版和Ultra版因定价更高，则会用上最新的2纳米芯片。
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