随着芯片制程工艺的进步，晶体管密度提升带来的性能潜力日益受到功耗和散热的制约。尽管新材料、互连方式和器件结构的创新依然至关重要，但它们现在必须与架构策略紧密结合，才能充分释放系统级的效率。与此同时，人工智能计算需求的爆发式增长早已超越了传统的扩展曲线，这进一步加剧了在严格的功耗与散热限制下，通过架构与工艺协同实现前所未有性能的压力。
资深CPU架构师解读芯片设计的未来趋势
随着工艺技术的进步，性能和晶体管密度提升的潜力日益受到功耗和散热限制。尽管材料、互连和器件结构的创新仍然至关重要，但它们现在必须与架构策略紧密结合，才能充分实现系统级效率。与此同时，人工智能计算需求
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