2026年1月2日，华虹半导体发布公告宣布，公司已于2025年12月31日正式启动一项重大资产重组计划。根据该计划，公司将向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期及国投先进基金等四名交易对方发行股份，用以收购其合计持有的上海华力微电子97.4988%的股权。与此同时，公司还计划向不超过35名符合条件的特定投资者发行股票，以募集配套资金。

信息披露显示，本次股份发行价格定为每股43.34元，合计发行数量约为1.91亿股，募集资金将专项用于支付标的资产的交易对价。经评估，华力微97.4988%股权的估值达到84.8亿元，评估增值率达323.59%，最终交易作价确定为82.68亿元。此外，公司还将配套募集不超过75.56亿元的资金，所筹款项将全部用于华力微的技术升级改造项目、特色工艺研发及产业化项目，以及补充流动资金、偿还债务和支付相关中介费用。

此次交易的核心目的，是为解决公司于2024年首次公开发行股票时所承诺的同业竞争问题。华虹半导体与华力微均隶属于华虹集团的集成电路制造业务体系。本次重组将重点整合双方在65/55纳米及40纳米技术节点上的重叠产能，特别是涉及华虹五厂的相关资产，以实现资源配置优化与业务协同发展。

目前，华虹半导体通过旗下华虹宏力在上海金桥和张江运营管理三座8英寸晶圆厂，分别为华虹一厂、二厂和三厂，工艺技术覆盖1微米至90纳米节点。此外，由华虹宏力参与投资的华虹半导体（无锡）一期项目已建成一座月产能达4万片的12英寸晶圆厂，即华虹七厂，主要面向90至65/55纳米工艺节点；而二期项目——华虹九厂，专注于65/55至40纳米工艺，已于去年底建设完成并实现通线投片。

市场方面，该消息公布后，华虹半导体股价应声上涨，早盘一度攀升10.36%，最新报价为82港元。