1月2日消息，在近期发布的新年致辞中，三星电子联席CEO、设备解决方案（DS）部门负责人全永铉透露，公司新推出的HBM4内存产品凭借显著的差异化技术优势，已获得客户“强势回归”的高度评价。
全永铉在致辞中重点强调了三星电子具备从半导体设计、制造到封装的全栈式服务能力。他表示，公司正致力于重建存储业务的核心技术壁垒，与此同时，晶圆代工板块也迎来了爆发式增长阶段。
这位执掌三星半导体业务的高管强调，必须深度融合前沿AI技术与高质量数据，打造面向半导体专属场景的AI赋能体系，并将其深度嵌入芯片设计、研发、生产及良率管控等全生命周期环节，方能驱动半导体技术持续突破；同时，企业的整体运营模式亟需从传统的产品中心制，加速转向以客户需求为核心的导向。
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