感谢网友 HH_KK、斯文当不了饭吃、Diixx 以及会弹琴的九号提供相关线索！北京当地时间 1 月 1 日，路透社援引消息报道称，台积电已于本周四对外确认，**美国政府已向其发放年度授权许可**，**准许其位于中国南京的晶圆厂进口受美国出口管制的芯片制造设备**。

台积电在致路透社的声明中明确指出，该项许可将**确保晶圆厂持续稳定运营，客户产品交付亦不受影响**。

“美国商务部已向台积电南京工厂颁发**年度出口许可证**，允许相关美国原产芯片制造设备直接供应至该厂，无需就每台设备单独申请供应商级出口许可。”台积电表示，“此项许可在现行‘经验证最终用户’（VEU）资质有效期内——即截至 2025 年 12 月 31 日期满前完成授予，从而确保产线运转与订单履约平稳衔接。”

在此之前，**韩国三星电子与SK海力士也已相继获得美方类似许可**，获准向其在中国大陆的生产基地供应美国制程设备。这些企业此前依托“经验证最终用户”机制，在美对华芯片设备出口限制框架下享有一定豁免权限。但该 VEU 资质已于 2025 年 12 月 31 日正式终止。自 2026 年起，上述企业在向其中国大陆晶圆厂输送美国技术设备时，须就每一项出口行为单独取得美国政府审批。