1月1日消息，据最新报道，国产高端GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）股份有限公司近日已完成其首次公开募股（IPO）的辅导工作，此次辅导机构为中信证券股份有限公司。

沐曦半导体于2025年7月18日正式启动IPO进程，历经两期辅导，现已成功完成全部辅导环节。

公司成立于2018年，其创始人兼CEO钱军曾带领AMD团队成功设计并量产了业界首款7纳米制程GPU产品。

联合创始人兼首席技术官张磊拥有超过25年的高端芯片设计经验，曾担任AMD院士，全面负责AMD在人工智能加速及视频处理领域的芯片设计与研发工作。

在产品布局上，公司专注于为智能计算与图形渲染提供全栈式芯片解决方案，拥有自主研发的核心知识产权，并已推出两代GPU芯片产品。

2024年，公司发布了首款服务器级AI推理芯片SV102。同年，在世界人工智能大会上推出了第二代全功能GPU产品SG100，并发布了“南曦”系列GPU加速卡VG1600、VG1800、VG14以及多款AI加速卡。

在融资方面，沐曦半导体成立六年间已完成共计六轮融资，累计融资金额超过25亿元人民币。在2025年胡润全球独角兽榜单中，公司估值达105亿元人民币，位列第898位。