尽管目前在人工智能训练领域占据绝对领先地位，但面对快速增长的实时推理需求，这家科技巨头正悄然布局一项可能重塑行业格局的创新技术。根据最新披露的信息，该公司计划于2028年在其代号为“费曼”的新一代GPU架构中引入突破性设计，显著提升推理性能。

这一架构将接替现有的Rubin架构，并采用台积电即将推出的A16工艺节点，实现1.6纳米制程。为应对先进制程下的物理极限挑战，该方案将引入台积电先进的SoIC混合键合技术，实现芯片层面的三维堆叠。不同于传统缓存扩展方式，新架构将集成专门为语言处理优化的加速单元，直接与主GPU芯片垂直互联。

这种堆叠结构的核心目标在于缓解SRAM在超精细工艺下的微缩压力。在1.6纳米节点上，大规模集成静态存储单元不仅成本高昂，也严重占用晶圆面积。通过将运算逻辑保留在底层芯片，而将高密度存储与专用推理单元置于独立层并进行垂直堆叠，可有效优化芯片空间利用与能效表现。

A16工艺的关键特性之一是支持背面供电技术，该设计释放了芯片正面的布线资源，专门用于垂直信号传输，从而保障堆叠层之间的高速、低功耗通信。搭配加速单元所采用的“确定性执行”机制，整个系统在处理语音交互、实时翻译等低延迟任务时，响应速度有望实现数量级提升。

此项技术若成功落地，或将重新定义高性能AI芯片的发展方向，推动推理计算向更高效率与更低延迟迈进。