据韩国媒体报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆制造工厂，正在全力推进先进制程技术的全面部署，其规划的技术节点已从此前的4纳米正式升级至2纳米。这家工厂近期已下达与2纳米制程相匹配的半导体生产设备采购订单，首批设备预计在2026年3月到位，初步的生产计划将于2026年第二季度启动，并计划在2027年实现大规模量产。
泰勒工厂最初规划的月产能为2万片晶圆，目前这一目标已上调至5万片，并预计到2027年将达到每月10万片的产能规模。此举旨在增强其在先进制程领域的竞争力，通过扩大产能优势，积极争取北美客户，与主要竞争对手在高端芯片制造市场展开正面角逐。
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