最近，美国商务部批准了放宽出口限制的措施，英伟达得以向中国市场销售其新一代高性能计算卡H200。相较于此前专供中国市场的H20，H200在核心配置上实现了显著升级，包括更多的CUDA核心、容量更大且速度更快的HBM3e内存，并开放了完整的NVlink互联带宽，使其性能得到全面提升。值得注意的是，一年前H200仍是英伟达全球数据中心产品的主力型号，此次对华供货被视为重要的市场进展。
根据行业媒体Wccftech的消息，英伟达计划为中国市场提供具有竞争力的定价策略，预计H200单卡价格仅为H20的1.3倍左右。同时，基于H200构建的八卡集群系统定价约20万美元，与原有H20集群成本接近。在部分应用场景中，H200的性能可达H20的六倍以上，这一性价比对国内大型云服务商具有较强的吸引力。
按照规划，英伟达预计将于2026年2月中旬向中国交付首批H200计算卡，目前正等待美国相关监管机构的最终许可。首批订单将利用现有库存完成，后续订单计划在2026年第二季度开放。有分析报告指出，在引进H200后，中国云服务供应商有望投入约310亿美元用于人工智能基础设施建设。
英伟达H200于2024年11月发布，基于Hopper架构，是全球首款搭载8层堆叠HBM3e内存的GPU。其内存容量达141GB，传输速率约6.25 Gbps，通过六个HBM3e堆栈实现总带宽4.8 TB/s。相比前代产品H100（80GB HBM3，带宽3.35 TB/s），H200在内存容量和总带宽上分别提升76%和43%，尤其SXM版本性能提升更为明显。
此次供货调整不仅可能推动中国AI算力基础设施升级，也反映出全球高性能计算市场在监管与商业合作之间的动态平衡。
